用途: 10kV可剝(bō)除外半導體層(céng)剝(bō)除

操作:操作簡單(dān)，採(cǎi)用螺旋式，左螺旋或右螺旋

刀刃可調(diào)整深度φ2mm，調(diào)整的旋鈕刻畫爲φ0-0.9mm，每個(gè)刻畫進刀深度爲φ0.1mm

刀刃可随時在前進過(guò)程中調(diào)節深度

适用電(diàn)纜直徑(jìng):φ16-41mm

刀刃可更換